光切法顯微鏡通過光切測量另一個工件加工表面的微觀粗糙度?？梢耘袛辔覈鴺藴蔊B 1031-68中規定的等級▽3-▽9的表面光潔度。(表面粗糙度12.5-0.2)也可以測量表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度。

　　光切法的特點是不損傷表面。這是一種間接測量方法。也就是說，只有在計算之后才能確定紋理標記的不均勻性。

　　光切法顯微鏡的產品特點

　　1.在原有儀器的基礎上，升級光學系統，進行明場成像更清楚，以避免測量讀數難以辨認的標記。

　　2.配有粗微動同軸調焦系統，粗動松緊可調，微動值:2μm，使尋找成像面更準確。

　　3.機身一體化結構，無需額外的變壓電源，作業簡單方便。

　　4.非接觸式測量不會損傷樣品表層，計算后確定粒痕的不平度。

　　光切法顯微鏡的工作原理

　　儀器采用光切法測量被測表面的微平面振幅。其工作原理是，狹縫被光源發出的光照射后，通過物鏡發出一條光帶，以45°的傾斜方向照射被測表面。帶有牙齒的不平整表面被一條帶有直邊的狹縫像的亮帶照亮，表面的峰在S點反射。

　　3.連接電源變壓器和照明燈，調節粗手輪和精手輪聚焦在測量平面上，使視野中出現清晰的狹縫圖像和表面輪廓圖像。如果狹縫邊緣圖像和表面輪廓圖像不能同時清晰調整，請輕微轉動手輪。一般情況下，請不要轉。

　　4.松開測微目鏡的緊固螺釘，旋轉測微目鏡，使分劃板水平，并用螺釘將其固定在該位置。此時，目鏡中十字線的移動方向與狹縫像成45°角。之后，可以測量表面輪廓的平坦度。

　　注意:為了正確測量圓柱體，必須同時調整工作臺和顯微鏡，使顯微鏡能準確聚焦在圓柱體頂部的母線上。因此，有必要垂直于圓柱體的軸(平行于加工條紋)移動工作臺，并且如果需要，重新聚焦顯微鏡。